X-RAY无损检测设备-让芯片内部缺陷无处遁形

2019-06-17

    IC芯片是Integrated Circuit的缩写,它的中文翻译为集成电路,其主要构造是大量的微电子元器件如电阻、电容等形成的集成电路放在基板上,做成一块芯片。目前我们常见的一些用于电脑,电视、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

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   由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可助一臂之力。

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   X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。


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   芯片是一种较为精密的电子元器件,对其进行质量检测的设备精度要求较高,此款X-ray无损检测设备HT300在电子电路行业检测多年,是一款性能稳定,功能强大的检测设备。广泛应用于PCB板、SMT、LED、半导体元器件和铸件加工等行业。

    X-ray检测设备HT300满足客户对工件检测的各种运动要求,同时可以根据客户需求,配置100KV光管及CT软件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统,实现三维重建CT功能。自动图像过滤,成像快,效率高,输入角度值自动旋转到需要的角度,精密步进移载定位及旋转机构,检测角度任意调整,保证取图质量及检测精度。


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