LED芯片封装工艺中焊接缺陷的X射线检测

2020-03-26

发光二极管(LightEmitting Diode,LED),是一种半导体发光元件。LED具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优点,在指示和显示领域得到了广泛的应用。随着大功率白光LED出光率的不断提高,LED照明成为可能,因此,LED亦被誉为“第四代照明光源” 。在国内,由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占40%以上。因此,对LED封装过程中焊接质量进行检测是非常必要的。

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    LED芯片封装过程中缺陷多种多样,以污染物焊接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最为常见。它们主要是由生产工艺控制不严格,焊点未焊接在有效区域内,生产环境洁净度不高等原因引起的。这些焊接缺陷可能会导致接触电阻增加,焊接牢固度下降,甚至还会造成正负电极短路,从而降低元件的可靠性。而X射线检测技术的方法不仅可以不破坏元件本身的结构,还能很直观很清晰的显示出焊点缺陷,其测试过程简便,结果明显。

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X-ray检测图

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X射线检测设备HT300L是艾兰特为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。 该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件,具备绝佳的检测效果。适用于LED芯片,LED内部邦定线,LED晶线、半导体、封装元器件、电子连接器模 组检测、光伏行业等行业的检测。        
  其主要特点为:  

▼配置有免维护的密封管型微焦点X射线管,使用寿命长,保养费用低

▼高分辨能力,最小可检测出2um的缺陷  

▼尺寸的测量:可以进行2点的距离测量,线与线之间的角度,弧度的测量自动进行计算  

▼LED封装气泡率的测定:界限值设定完之后,根据自动计算,可将合格与不合格的产品辨别出来  

▼探测器旋转检测,即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来


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